applicazioni industriali dei plasmi

Crediti: 6 CFU

Scariche nei gas: dark discharge, breakdown, corona discharge, glow discharge, arco, scariche capacitive e induttive

Concetti fondamentali nella fisica del plasma, Parametri fondamentali del plasma, Interazione tra particelle, Diffusione e mobilità, Moto di fluido di particelle cariche, teoria di Townsend sulla ionizzazione, curva di Paschen

Diagnostica di plasma; sonde elettrostatiche

Torce al plasma: torce per taglio e saldatura, torce per trattamento rifiuti e per metallurgia

Trattamento al plasma delle superfici, torce, physical vapour deposition, chemical vapour deposition, plasma enhanced vapour deposition, magnetron sputtering, sterilizzazione al plasma

Processi al plasma nella tecnologia dei semiconduttori: plasma etching

Display al plasma, corpi illuminanti al plasma

Impianti di conversione MHD, propulsione spaziale al plasma

laboratori previsti:

1) laboratorio RFX: esperienza tecnologia Vuoto

2) laboratorio RFX: esperienza ricerca perdite in UHV

3) laboratorio VESPA: plasma freddo caratterizzazione parametri elettrici del plasma

4) laboratorio VESPA: plasma freddo caratterizzazione parametri di plasma

5) laboratorio Magnetron Sputtering a RFX: determinazione curva Paschen

Materiale didattico distribuito durante il corso.

Risultati di apprendimento previsti:  conoscenza della fisica dei plasmi “freddi”, conoscenza delle diagnostiche per plasmi freddi, conoscenza della tecnologia da vuoto, conoscenza dei principali campi e tecnologie di applicazioni dei plasmi per uso in processi industriali.